光亮度不足

a)温度低或电流密度过高

b)硫酸根含量低

c)三价铬高

 d)铁杂质含量高

a)升温,检查电流是否在工艺范围

b)分析补充

c)大阳极,小阴极电解

d)用离子交换或隔膜电解

覆盖能力差

a)温度高而电流密度低

b)硫酸含量高,

c)三价铬不足

d)锌、铜、铁杂质多

a)降低,检查电流是否在工艺范围

b)分析后用BaCO3,除去部分硫酸根;

c)大阴极,小阳极电解

d)离子交换或隔膜电解处理

局部无铬层

a)孔眼未堵塞

b)装挂不当，产生气袋或导电不良

c)零件形状复杂，未使用辅助阳极

d)零件互助屏蔽

e)镀件表面有油污

f)挂具未绝缘

a)用塑料管堵塞

b)改用挂具

c)选择适当的辅助阳极

d)少挂零件

e)对镀件进行重新处理

f)改进挂具绝缘

镀铬层同镀镍层一起剥皮

a)镀前处理不******

 b)镀镍层内应力大

a)加强镀前处理

b)调整镀镍溶液

铜锡合金镀层上镀铬时出现黑花

a)溶液温度低

b)镀铬前处理不******

c)通电过快或过慢

d)铜锡合金中含锡量过高

a)升高温度

b)加强镀铬前处理

 c)改进操作

d)调整铜锡合金

镀层剥落

a)镀前处理不良

b)镀铬过程中途断电

c)零件进槽预热时间短

d)溶液温度或阴极电流密度变化太大

e)硫酸含量过高

a)加强镀前处理

b)重新镀铬时，进行阳极处理或阴极小电流活化处理

c)加长预热时间

d)严格控制溶液温度和阴极电流密度

e)加碳酸钡处理

铸铁件镀不上铬层，***有析氢反应

a)镀前浸蚀过度

b)进行阳极处理时，造成石墨裸露

c)阴极电流密度过低

a)重新全加工后再镀

b)重新全加工后再镀

c)提高阴极电流密度

镀层粗糙，有铬瘤

a)阴极电流密度过大

b)阴、阳极间距离太近

c)零件形状外凸，没有使用保护阴极

d)硫酸根过高

a)降低阴极电流密度

b)放宽阴、阳极间距离

c)使用合适的保护阴极

d)加碳酸钡处理

镀层或底层金属上有明显裂纹

钢在淬火时有应力

镀前将零件回火消除应力